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曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧_蜘蛛资讯网

2400 的 FOWLP 封装。注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不只是缩小芯片体积，还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 连接，并改善厚度、散热和电气表现。对手机芯片来说，这类封装带来的影响很直接。I/O 连接更多，通常意味着外围连接设计更灵活；散热条件更好，则更有利于长时间高负载运行。Exyno

er countries, along with key partners are expected to adopt a new Strategic Concept outlining the alliance's core security policies and challenges for the next decade.,The NATO summit in Madrid will e

99 元，目前已启动支付 100 元定金可抵 300 元的预售活动。京东 AMD 锐龙 9 9950X3D2 处理器 6999 元参与预售AMD 锐龙 9 9950X3D2 基于双芯 3D V-Cache 技术，总 L3 高速缓存容量达 192MB，支持用户在 MSDT 平台上组建性能媲美 HEDT / WS 的台式机。同时，由于两侧 CCD 均拥有额外的 L3 缓存，这改善了调度策略不佳的应用程

计更灵活；散热条件更好，则更有利于长时间高负载运行。Exynos 系列一直有发热和降频口碑问题，因此保留 FOWLP 本来更稳妥，但在 DRAM 价格持续上涨的背景下，三星可能优先控制成本。消息源指出如果三星 Exynos 2700 芯片真的取消 FOWLP 封装，那么对于用户日常使用而言，最大的影响就是芯片更容易积热，从而更快触发热降频，在长时间游戏、视频录制或持续运行本地 AI 功能时表现最为

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发布时间：05:24:53